引领未来的环保 Plasma Gas Scrubber

The Global Standard of Plasma Gas Scrubber

HPS-04M

将在半导体和LCD制造工艺使用的PFCs系有害气体利用THERMAL PLASMA完美分解及处理的系统.
YOUNGJIN IND的HI-PLASMA SCRUBBER将在半导体/LCD工作现场发生的爆炸性，腐蚀性，有毒性的气体，以及地球温室气体的PFCs系气体利用热等离子完全分解处理.
HPS-04M 이미지

  • 应用领域

    用于半导体及LCD产业的Process及cleaning GAS处理

  • 应用气体

    包含PFCs气体，所有工艺气体

产品规格

Item HPS-04M
TYPE Plasma Wet
Dimension 800 x 850 x 1920
Capacity 400LPM
Weight 540 kg
Inlet NW40 X 4Port
Outlet MF100 X 1Port
Drain Power & Natural Drain
  • 产品特点

    分解出利率高

    有害气体处理卓越

    将Scrubber内防止Clogging的压力自动控制（PLC控制)

    简易安装及经济性维护费用

    防止CO₂发生（不需要燃料GAS)

  • 应用工艺及
    Gas

    半导体/LCD 的全工艺

    应用气体 : 包含PFCs气体的All Process GAS

产品结构特点

  • Thermal Plasma Decomposition
    - 在Thermal Plasma内完美分解处理有害气体
    Spray Quenching/Absorption
    - 使用喷水去除By-Product优秀的效果
    Auto Power Drain
    - 废水排出顺畅
    Gas Vent
    - 最小化Powder, Water, Mist 排出
  • Pressure Control
    - 使用PID方式的压力控制，测量设备内的压力及防止粉末粘附
    Auto Control System
    - 基于PLC的Touch Screen Display
    - Auto/Manual操作及操作简便
    - 发生异常时，表示Error及History保存功能
    - 具有快速应答速度和准确性的PLC Control
    By-Pass Function
    - 利用3-way Pneumatic Valve自动诱导处理气体

产品规格

Model Name Dimension [W x D x H] Capacity(Ipm) Inlet Q’ty[EA] Applicable Process Remarks
HPS™-04M 800 x 850 x 1920 400 4 CVD, T/F, Etch For wafer process

Utility 规格

Cabinet Dimension(mm) WIDTH DEPTH HEIGHT
800 850 1920
POWER 电压(V) AC 208V
相(PHASE) 3Phase
电流(A) 75A, 50 ~ 60Hz, 4lines
Max. Capacity 400LPM
UTILITY SIZE TYPE FLOW(LPM) PRESSURE(PSI)
GAS 1 GN2 3/8” SUS 15 ~ 30 50 ~ 85
2 CDA 3/8” SUS 0(V/V Driving) 50 ~ 85
WATER 3 PCW IN 1/2” SUS 7 ~ 10 50 ~ 71
4 PCW OUT 1/2” SUS 7 ~ 10 50 ~ 71
5 NPW 1/2” SUS 4 ~ 20 35 ~ 71
EXHAUST 6 CABINET MF100 SUS 600
USER GAS 7 INLET NW40 SUS 150
8 OUTLET MF100 SUS 600
9 BY-PASS NW40 SUS 150
DRAIN 10 强制 1” CPVC 使用强制 Drain
11 自然 1 1/2” CPVC 使用自然 Drain

TAGET ABATEMENT GAS

PFC gases : NF3, SF6, CF4, C2F6, C3F8, etc.

Flammable gases : SIH4, TEOS, H2, PH3, etc.

Water Soluble gases : BCL3, Clw, HF, HCl, NH3, etc.