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4月21日(星期二),我司与利川市政府举行了投资支持谅解备忘录(MOU)签署仪式。
本备忘录旨在加强利川市政府的行政支持,确保我司正在推进的工厂扩建投资项目顺利实施,进而提升利川市半导体产业的竞争力,促进地方经济发展。